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超声波探测条件的选择
2015/10/26 阅读次数:[2817]

1.探头选择:

频率:双晶直探头为5MHZ,单晶直探头为2MHZ~5MHZ,对晶粒粗大锻件可适当降低频率,可用1~2.5MHZ。

晶片尺寸:Ф14~25mm,常用Ф20mm

双晶直探头——检测近表面缺陷。探头晶片面积不小于150mm2。

斜探头——晶片面积为140mm2~400mm2,频率为2.5MHZ。探测与表面垂直缺陷宜用K1(45°),必要时用60°~70°相当于K2。

2.表面要求与耦合剂:

表面要求:检测面表面要求平整,最好经机加工,表面粗糙度Ra应小于6.3μm,□工件表面应去除氧化皮、污物等附着物。

耦合剂:机油、浆糊、甘油等。

3.扫查方式:

——互相垂直两个方向

100%扫查

直探头

双晶直探头

斜探头:周向、轴向各正、反二个方向。

扫查复盖面积探头直径尺寸15%。

扫查速度≤150mm/s。

4.材质衰减测定

在锻件上选定三处有代表性部位(完好部位)无损检测资源网测出第一次底波B1和第二次底波B2的波高分界值。

这里X≥3N,为单程声程(厚度或直径)

这里X<3N,且满足

5.试块

①纵波直探头:□JB/T4730-2005标准规定CSⅠ型标准试块。

②双晶直探头试块:JB/T4730-2005标准规定CSⅡ型标准试块。

适用距离为深度小于45mm。

③探测曲面工件时,应使用曲面试块,曲面试块为JB/T4730-2005标准规定的CSⅢ型试块曲率R与工件曲率关系为:

JB/T4730-2005规定试块曲率半径R为工件曲率半径的0.9~1.5倍。

GB/T6420-91标准规定工件曲率半径为试块曲率半径R的0.7~1.1倍。

6.探伤时机:

热处理后,槽、孔、台阶等机加工前。

如热处理前检验(对锻件形状不合适热处理后检验的),则在热处理后仍要再进行检测。

   
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